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開(kāi)關(guān)電源之PCB熱阻對(duì)導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱的影響及使用的原因
來(lái)源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2020-12-05 點(diǎn)擊量:1048
首先說(shuō)一下開(kāi)關(guān)電源之PCB熱阻對(duì)導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱的影響
當(dāng)熱量以熱傳導(dǎo)的方式通過(guò)某一種介質(zhì)的時(shí)候,熱量在這種介質(zhì)內(nèi)所遇到到阻力值被稱(chēng)之為熱阻,一般而言,導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)越大,其熱阻值也就越小,但是接觸面積與厚度也是影響熱阻的因素之一。
開(kāi)關(guān)電源之PCB散熱系統(tǒng)中為什么要使用導(dǎo)熱材料?
導(dǎo)熱材料的厚度用T表示,S是接觸面積,而λ則是導(dǎo)熱系數(shù),通過(guò)數(shù)值代入公式可得出導(dǎo)熱材料熱阻值θ,如果熱阻越大對(duì)于材料的熱傳導(dǎo)阻力也就越高,相應(yīng)的其導(dǎo)熱效率也就越低,對(duì)于電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)而言,發(fā)熱源與散熱裝置之間如果出現(xiàn)過(guò)大的熱阻帶來(lái)的影響是非常之大的,這也就是為什么開(kāi)關(guān)電源等電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)中一定要使用導(dǎo)熱材料作為傳導(dǎo)介質(zhì)的原因。
在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙,如果將他們直接安裝在一起,它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的10%,其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有,是熱的不良導(dǎo)體,將導(dǎo)致開(kāi)關(guān)電源等電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大,嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo),終造成散熱器的效能低下。
使用具有高導(dǎo)熱材料填充這些間隙,排除其中的空氣,在開(kāi)關(guān)電源等電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道,可以大幅度增加熱源與散熱器之產(chǎn)的有效接觸面積,減少接觸熱阻,使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。導(dǎo)熱材料在開(kāi)關(guān)電源等電子產(chǎn)品中雖然只是以一種輔料的形式存在,可它卻成功地解決了電子產(chǎn)品的散熱問(wèn)題,從而大大提升了電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命,成為電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。
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