在開(kāi)關(guān)電源之PCBA的生產(chǎn)過(guò)程中，在經(jīng)過(guò)后焊時(shí)，常常會(huì)發(fā)現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，也就是常說(shuō)的冷焊，表面看起來(lái)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之PCBA虛焊現(xiàn)象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。

造成開(kāi)關(guān)電源之PCBA虛焊的原因如下：
1、焊盤(pán)和元器件引腳氧化：焊盤(pán)和元器件引腳的氧化，容易導(dǎo)致在回流焊接時(shí)，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進(jìn)行充分浸潤(rùn)焊盤(pán)，并進(jìn)行爬錫，導(dǎo)致虛焊。
2、少錫：在錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)小或者刮刀壓力過(guò)小等原因，導(dǎo)致少錫，從而使焊接時(shí)，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件，導(dǎo)致虛焊。
3、溫度過(guò)高或過(guò)低：溫度除了溫度低會(huì)造成虛焊，另外溫度也不能太高。因?yàn)闇囟忍?，不僅焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊，或者焊不上。
4、錫膏熔點(diǎn)低：對(duì)于一些低溫錫膏，熔點(diǎn)比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，日久后，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
5、錫膏質(zhì)量問(wèn)題：錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會(huì)直接影響錫膏的焊接性能，從導(dǎo)致虛焊。
總的來(lái)說(shuō)，開(kāi)關(guān)電源之PCBA產(chǎn)生虛焊的情況是復(fù)雜的，需要在生產(chǎn)中進(jìn)行嚴(yán)格的流程控制，優(yōu)化工藝流程。

解決開(kāi)關(guān)電源之PCBA上虛焊的方法有哪些：
PCBA虛焊是可以通過(guò)前期物料保管、后期加工等環(huán)節(jié)來(lái)減少虛焊的產(chǎn)生的，這就要求我們電子加工企業(yè)需要嚴(yán)格規(guī)范生產(chǎn)管理流程，具體的措施有以下幾種：
1.對(duì)開(kāi)關(guān)電源之元件一定要防潮儲(chǔ)藏; 2.對(duì)直插電器可輕微打磨下;
3.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機(jī)，手工焊接要求要技術(shù)要好;
4.合理選擇好的開(kāi)關(guān)電源之PCB基板材質(zhì)。

最后提示，在開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工過(guò)程中，虛焊是影響電路板質(zhì)量的重要的原因，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象就需要重新返工，不僅增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，對(duì)企業(yè)造成損失，要盡量避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，做好檢查工作，而一旦出現(xiàn)虛焊就需要找到原因并即刻解決。