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談開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)11個(gè)注意事項(xiàng)

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-12-02 點(diǎn)擊量：904

開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)1、在原理圖庫(kù)制作的時(shí)候注意管腳的定義以及封裝的名字在封裝庫(kù)的制作時(shí)，注意原理圖管腳要一一對(duì)應(yīng)；若管腳不對(duì)應(yīng)，在得到開關(guān)電源之PCB圖的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)元器件孤立現(xiàn)象。

開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)2、PCB上的任何一條走線在通過高頻信號(hào)的情況下都會(huì)對(duì)該信號(hào)造成時(shí)延時(shí)，蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償“同一組相關(guān)”信號(hào)線中延時(shí)較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號(hào)少通過另外的邏輯處理；最典型的就是時(shí)鐘線，通常它不需經(jīng)過任何其它邏輯處理，因而其延時(shí)會(huì)小于其它相關(guān)信號(hào)。

開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)　3、焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí),阻、容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪? 阻排及SOP(PIN 間距大于等于1.27mm)元器件軸向與傳送方向平行IN 間距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP 等有源元件避免用波峰焊接。
開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)4、BGA 與相鄰元件的距離>5mm.其它貼片元件相互間的距離>0.7mm;貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;有壓接件的PCB,壓接的接插件周圍5mm 內(nèi)不能有插裝元、器件,在焊接面其周圍5mm 內(nèi)也不能有貼裝元、器件。

開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)5、IC 去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短。
開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)6、元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。
開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)7、用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端,距離一般不超過500mil，匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端,對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。

開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)8、布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性,并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系,經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。
開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)9、設(shè)置布線約束條件
1）報(bào)告設(shè)計(jì)參數(shù)，布局基本確定后,應(yīng)用開關(guān)電源之PCB 設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能,報(bào)告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量,網(wǎng)絡(luò)密度,平均管腳密度等基本參數(shù),以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)。
開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)10、孔的設(shè)置
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于 5--8。

開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)　11、盲孔和埋孔：
盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導(dǎo)通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對(duì)PCB加工流程有充分的認(rèn)識(shí)，避免給PCB加工帶來不必要的問題，必要時(shí)要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。
測(cè)試孔：測(cè)試孔是指用于ICT測(cè)試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于25mil，測(cè)試孔之間中心距不小于50mil。不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔。
工程程序應(yīng)用：1）交代具體細(xì)節(jié)，出現(xiàn)的問題以及解決辦法、改進(jìn)的地方 2）了解進(jìn)度

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