關(guān)于很多電子產(chǎn)品的質(zhì)量是技術(shù)性和可靠性兩方面的綜合。開關(guān)電源作為一個(gè)電子系統(tǒng)中重要的部件，其可靠性決定了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性，開關(guān)電源由于體積小，效率高而在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，如何提高它的可靠性是電力電子技術(shù)的一個(gè)重要方面。

開關(guān)電源是各種系統(tǒng)的核心部分。開關(guān)電源的需求越來越大，同時(shí)對可靠性提出了越來越高的要求。涉及系統(tǒng)可靠性的因素很多。目前，人們認(rèn)識上的主要誤區(qū)是把可靠性完全（或基本上）歸結(jié)于元器件的可靠性和制造裝配的工藝,忽略了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和環(huán)境溫度對可靠性的決定性的作用。

對系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者而言，需要明確建立“可靠性”這個(gè)重要概念，把系統(tǒng)的可靠性作為重要的技術(shù)指標(biāo)，認(rèn)真對待開關(guān)電源可靠性的設(shè)計(jì)工作，并采取足夠的措施提高開關(guān)電源的可靠性，才能使系統(tǒng)和產(chǎn)品達(dá)到穩(wěn)定、可靠的目標(biāo)。本文就從這兩個(gè)方面來研究與闡述。

系統(tǒng)可靠性的定義及指標(biāo)
國際上，通用的可靠性定義為：在規(guī)定條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力。此定義適用于一個(gè)系統(tǒng)，也適用于一臺設(shè)備或一個(gè)單元。描述這種隨機(jī)事件的概率可用來作為表征開關(guān)電源可靠性的特征量和特征函數(shù)。從而，引出可靠度[R（t）]的定義：系統(tǒng)在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi)，完成規(guī)定功能的概率。如系統(tǒng)在開始 （t=0）時(shí)有n0個(gè)元件在工作，而在時(shí)間為t時(shí)仍有n個(gè)元件在正常工作，則
可靠性　　 R(t)=n/n0　　0≤R(t) ≤1
失效率　　 λ(t)= - dinR(t)/dt

λ定義為該種產(chǎn)品在單位時(shí)間內(nèi)的故障數(shù)，即λ=dn/dt。如失效率λ為常數(shù)，則 
dn/dt=-λt
n=n0e-λt
R(t)=e-λt0　  
MTBF（平均無故障時(shí)間）=1/λ
平均無故障時(shí)間（MTBF）是開關(guān)電源的一個(gè)重要指標(biāo)，用來衡量開關(guān)電源的可靠性。

影響開關(guān)電源可靠性的因素
從各研究機(jī)構(gòu)研究成果可以看出，環(huán)境溫度和負(fù)荷率對可靠性影響很大，這兩個(gè)方面對開關(guān)電源的影響很大，下面將從這兩方面分析，如何設(shè)計(jì)出高可靠的開關(guān)電源。其中：PD為使用功率；PR為額定功率主。UD為使用電壓；UR為額定電壓。

環(huán)境溫度和負(fù)荷率對于開關(guān)電源元器件的影響也是很重要的一點(diǎn)，下面就來說說對那些元器件影響很重要吧：
環(huán)境溫度對半導(dǎo)體IC的影響          環(huán)境溫度對電容器的影響              環(huán)境溫度對電阻器的影響   
負(fù)荷率對半導(dǎo)體IC的影響　　 負(fù)荷率對電阻的影響

可靠性設(shè)計(jì)的原則，我們可以從上面的分析中得出開關(guān)電源的可靠性設(shè)計(jì)原則。
1可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo)應(yīng)包含定量的可靠性要求。
2可靠性設(shè)計(jì)與器件的功能設(shè)計(jì)相結(jié)合，在滿足器件性能指標(biāo)的基礎(chǔ)上，盡量提高器件的可靠性水平。
3應(yīng)針對器件的性能水平、可靠性水平、制造成本、研制周期等相應(yīng)制約因素進(jìn)行綜合平衡設(shè)計(jì)。
4在可靠性設(shè)計(jì)中盡可能采用國、內(nèi)外成熟的新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)、新工藝和新原理。
5對于關(guān)鍵性元器件，采用并聯(lián)方式，保證此單元有足夠的冗佘度。
6 原則上要盡一切可能減少元器件使用數(shù)目。7在同等體積下盡量采用高額度的元器件。
8 選用高質(zhì)量等級的元器件。9 原則上不選用電解電容。
10 對電源進(jìn)行合理的熱設(shè)計(jì)，控制環(huán)境溫度，不致溫度過高，導(dǎo)致元器件失效率增加。
11 盡量選用硅半導(dǎo)體器件，少用或不用鍺半導(dǎo)體器件。
12 應(yīng)選擇金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝的器件，禁止選用塑料封裝的器件。