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問(wèn)：能簡(jiǎn)單概況PCB表面處理工藝有幾個(gè)分類(lèi)嗎？
來(lái)源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2020-09-29 點(diǎn)擊量：621
答：開(kāi)關(guān)電源之PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于銅在空氣中很容易被氧化，而銅的氧化層對(duì)焊接有很大的影響，如果銅層被氧化則很容易造成假焊、虛焊，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊盤(pán)與元器件無(wú)法焊接，雖然可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身的殘留也會(huì)給產(chǎn)品帶來(lái)腐蝕。因此業(yè)內(nèi)普遍的處理方式是在開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)制造時(shí)增加一道工序，即在焊盤(pán)表面涂覆（鍍）上一層物質(zhì)，保護(hù)焊盤(pán)不被氧化。
目前國(guó)內(nèi)的開(kāi)關(guān)電源之PCB表面處理工藝有六大類(lèi)：噴錫、OSP（防氧化）、全板鍍鎳金、沉金、沉錫、沉銀、化學(xué)鎳鈀金、電鍍硬金，某些特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝。
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