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問:開關電源之SMT代工中OEM常見的不良現(xiàn)象有哪些?
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時間:2020-08-05 點擊量:714
答:一、 潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。
解決方案:選擇合適的焊接工藝,對基板表面和開關電源之元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。
二、 橋聯(lián)
開關電源之smt代工中發(fā)生橋聯(lián)的原因,大多數(shù)情況都是因為焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸超差、貼裝偏移等引起的,在電路趨向微細化階段,橋聯(lián)會造成電氣短路,影響產品使用。
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